Ике компонент структурасы силикон ябыштыргычка сораулар

Ике компонент Структур силикон плиткалар бик көчле, зур йөк күтәрергә сәләтле, картлыкка, арыганлыкка һәм коррозиягә чыдам, һәм көтелгән гомер эчендә тотрыклы эш башкаралар.Алар структур өлешләрнең бәйләнешенә каршы торучы ябыштыргычлар өчен яраклы.Ул, нигездә, металл, керамика, пластмасса, каучук, агач һәм башка төр материалларны бәйләү өчен кулланыла, һәм эретеп ябыштыру, эретү һәм болтинг кебек традицион тоташу формаларын өлешчә алыштыра ала.
Силикон структур милеге - тулы яшерелгән яки ярым яшерелгән рам пыяла пәрдә диварларында кулланылган төп материал.Тәлинкәләрне һәм металл рамкаларны тоташтырып, ул җил йөкләренә һәм пыяла үз-үзенә авырлык йөкләренә каршы тора ала, бу пәрдә дивар структураларының ныклыгы һәм куркынычсызлыгы белән турыдан-туры бәйле.Пыяла пәрдә дивар куркынычсызлыгының төп сылтамаларының берсе.
Бу төп чимал буларак сызыклы полисилоксанлы структур мөһер.Дәвалау процессында үзара бәйләнешле агент төп полимер белән реакциядә өч үлчәмле челтәр структурасы булган эластик материал формалаштыра. Чөнки силикон каучукның молекуляр структурасында Si-O бәйләнеш энергиясе уртак химик бәйләнешләрдә чагыштырмача зур (Si- О конкрет физик һәм химик үзлекләр: бәйләнеш озынлыгы 0,164 ± 0,003нм, җылылык аерылу энергиясе 460.5J / мол. (мәсәлән, полиуретан, акрил, полисульфид милеге һ.б.), УВ каршылыгы һәм каршылыгы Атмосфераның картлык сәләте көчле, һәм ул төрле һава шартларында 30 ел дәвамында ярыклар һәм бозылуларны саклый алмый.Ул киң температура диапазонында деформациягә һәм күчүгә ± 50% каршы тора.Ләкин, силикон структур плиткалар куллану арту белән, практик кулланмаларда төрле проблемалар барлыкка киләчәк, мәсәлән: кисәкчәләрнең агломерациясе һәм В компонентының пульверизациясе, В компонентын сегрегацияләү һәм стратификацияләү, кысу Тәлинкә астына басып булмый яки клей. борылды, клей машинасының клей чыгару тизлеге әкрен, күбәләк битенең клейында кисәкчәләр бар, өслекне киптерү вакыты бик тиз яки бик әкрен, клей тире яки вулканизация булып күренә, һәм "чәчәк клей" клей вакытында барлыкка килә. ясау процессы.", коллоидны гадәттә дәвалап булмый, берничә көн дәвалаганнан соң ябыштырылган куллар, дәваланганнан соң каты булу гадәти түгел, субстрат белән бәйләү өслегендә энә сыман тишекләр бар, силикон плиткасында һава күбекләре капланган, начар бәйләнеш. субстрат белән, аксессуарларга туры килмәү һ.б.
2. Ике компонент структурасы силикон ябыштыргычына FAQ анализы
2.1 В өлешендә кисәкчәләр агломерациясе һәм пульверизация бар
Әгәр дә В компонентының кисәкчәләр агломерациясе һәм пульверизациясе килеп чыкса, ике сәбәп бар: берсе - бу күренеш куллану алдыннан өске катламда булган, бу пакетның начар мөһерләнүе аркасында, һәм үзара бәйләүче агент яки кушылучы агент. В компоненты - актив кушылма, һавада дымга мохтаҗ, бу партия җитештерүчегә кайтарылырга тиеш.Икенчесе - машина куллану вакытында ябыла, һәм кисәкчәләрнең агломерациясе һәм пульверизациясе машина яңадан кабызылганда барлыкка килә, бу клей машинасының басым тәлинкәсе белән каучук материал арасындагы мөһернең яхшы түгеллеген күрсәтә. проблеманы чишү өчен элемтәгә керергә кирәк.
2.2 Клей машинасының тизлеге әкрен
Продукция беренче тапкыр кулланылганда, ябыштыру процессында ябыштыргыч машинаның клей чыгару тизлеге бик әкрен.Өч мөмкин сәбәп бар: ⑴ А компонентының сыеклыгы начар, pressure басым тәлинкәсе бик зур, һәм source һава чыганагы басымы җитми.
Беренче сәбәп яки өченче сәбәп икәнлеге ачыклангач, без аны клей мылтыгының басымын көйләп чишә алабыз;икенче сәбәп икәнлеге ачыклангач, калибрга туры килгән баррельгә заказ бирү проблеманы чишә ала.Әгәр дә гадәти куллану вакытында клей чыгару тизлеге акрынайса, катнаш үзәк һәм фильтр экраны блокланган булырга мөмкин.Табылгач, җиһазны вакытында чистартырга кирәк.
2.3 Чыгару вакыты бик тиз яки бик әкрен
Структур ябыштыргычның өзелү вакыты коллоидның пастадан эластик тәнгә кушылу вакытын аңлата, һәм ул гадәттә һәр 5 минутта сынала.Резина өслеген киптерүгә һәм дәвалауга тәэсир итүче өч фактор бар: (1) А һәм В компонентларының өлеше һ.б.2) температура һәм дым (температураның йогынтысы төп);3) продуктның формуласы үзе җитешсез.
Сәбәпнең чишелеше (1) - катнашуны көйләү.В компонентының өлешен арттыру дәвалау вакытын кыскартырга һәм ябыштыргыч катламны каты һәм ватык итәргә мөмкин;дәвалау агентының өлешен киметү дәвалау вакытын озайтачак, ябыштыргыч катлам йомшак булыр, катгыйлык көчәячәк һәм көч артачак.киметү.
Гадәттә, А: В компонентының күләм коэффициенты (9 ～ 13: 1) арасында көйләнергә мөмкин.В компонентының өлеше зур булса, реакция тизлеге тизрәк һәм өзелү вакыты кыскарак булачак.Әгәр реакция бик тиз булса, мылтыкны кисү һәм туктату вакыты тәэсир итәчәк.Әгәр дә ул бик әкрен булса, бу коллоидның кипү вакытына тәэсир итәчәк.Бозу вакыты гадәттә 20 минуттан 60 минутка кадәр көйләнә.Бу нисбәт диапазонында дәваланганнан соң коллоидның эшләнеше бер үк.Моннан тыш, төзелеш температурасы артык югары яки артык түбән булганда, без В компонентының (дәвалау агенты) өлешен тиешенчә киметә яки арттыра алабыз, шулай итеп коллоидның өслеген киптерү һәм дәвалау вакытын көйләү максатына ирешә алабыз.Продукциянең үзе белән проблема булса, продуктны алыштырырга кирәк.
2.4 "Чәчәк клей" ябыштыру процессында барлыкка килә
Чәчәк сагызы A / B компонентларының коллоидларының тигез булмаган катнашуы аркасында җитештерелә, һәм ул җирле ак сызык булып күренә.Төп сәбәпләр: - Клей машинасының В компонентының торбасы блокланган;StatСтатик миксер озак вакыт чистартылмаган;Scale Масштаб иркен һәм клей чыгару тизлеге тигез түгел;Аны җиһазларны чистартып чишеп була;сәбәп аркасында (3), сезгә пропорциональ контроллерны тикшерергә һәм тиешле төзәтмәләр кертергә кирәк.
2.5 Клей ясау процессында коллоидның тире яки вулканизациясе
Ике компонентлы ябыштыргыч катнашу процессында өлешчә дәвалангач, клей мылтыгы җитештергән клей тире яки вулканизация булып күренәчәк.Дәвалау һәм клей чыгару тизлегендә аномаль булмаганда, ләкин клей һаман да кабык яки вулканизацияләнгәндә, җиһаз озак вакыт ябылган, клей мылтыгы чистартылмаган яки мылтык булмаган булырга мөмкин. яхшылап чистартылган, һәм кабык яки вулканизацияләнгән клейны юарга кирәк.Чистартканнан соң төзелеш.
2.6 Силикон плиткасында һава күбекләре бар
Гомумән алганда, коллоидның үзендә һава күбекләре юк, һәм коллоидтагы һава күбекләре транспорт яки төзелеш вакытында һава белән кушылырга мөмкин, мәсәлән: re Резин баррель алышынганда, эскиз чистартылмый;Component Компонентлар машинага куелганнан соң тәлинкәгә кысыла.Шуңа күрә, куллану алдыннан күбекне яхшылап чыгарырга кирәк, һәм клей машинасы мөһерләнүне тәэмин итү һәм һаваның керүен булдырмас өчен дөрес эшләргә тиеш.
2.7 Субстратка начар ябышу
Пластик универсаль ябыштыргыч түгел, шуңа күрә аны практик кулланмалардагы барлык субстратлар белән яхшы бәйләргә гарантия биреп булмый.Субстрат өслекне эшкәртү ысулларын һәм яңа процессларны диверсификацияләү белән, пломбалар һәм субстратларның бәйләү тизлеге һәм бәйләү эффекты да төрле.
Структур ябыштыргыч белән субстрат арасында бәйләү интерфейсына зыянның өч төре бар.Берсе - берләштерелгән зыян, ягъни берләштерүче көч> берләштерүче көч;икенчесе - бәйләнешнең зарарлыгы, ягъни берләштерүче көч <берләштерүче көч.20% тан ким булмаган яки тигез булган чишелешнең зыян мәйданы квалификацияле, һәм облигациянең зыян мәйданы 20% тан артык;20% тан арткан облигациянең зарарлы мәйданы - практик кулланмаларда теләмәгән күренеш.Структур ябыштыргычның субстратка ябышмавының түбәндәге алты сәбәбе булырга мөмкин:
Subst Субстратның үзе бәйләү авыр, мәсәлән, PP һәм PE.Highгары молекуляр кристалллыгы һәм түбән өслек киеренкелеге аркасында, алар молекуляр чылбыр диффузиясен һәм күпчелек матдәләр белән бәйләнешне барлыкка китерә алмыйлар, шуңа күрә алар интерфейста нык бәйләнеш булдыра алмыйлар.Ябышу;
The Продукциянең бәйләнеш диапазоны тар, һәм ул кайбер субстратларда гына эшли ала;
⑶ хезмәт күрсәтү вакыты җитми.Гадәттә, ике компонентлы структур ябыштыргыч ким дигәндә 3 көн дәваланырга тиеш, бер компонентлы ябыштыргыч 7 көн дәваланырга тиеш.Әгәр дә дәвалау мохитенең температурасы һәм дымлылыгы түбән булса, дәвалау вакыты озайтылырга тиеш.
A А һәм В компонентларының катнашуы дөрес түгел.Ике компонентлы продукт кулланганда, кулланучы төп клей һәм дәвалау агентының нисбәтен көйләү өчен җитештерүче таләп иткән катгыйлыкны үтәргә тиеш, югыйсә дәвалауның башлангыч этабында, яисә соңрак куллану этабында проблемалар килеп чыгарга мөмкин. ябышу, һава торышына каршы тору һәм ныклык.сорау;
Required Субстратны кирәк булганда чистартмау.Субстрат өслегендәге тузан, пычрак һәм пычраклар бәйләнешкә комачаулый, шуңа күрә аны структур ябыштыргыч һәм субстратның яхшы бәйләнешен тәэмин итү өчен кулланганчы катгый чистартырга кирәк.
Prim Примерны кирәк булганда кулланмау.Праймер алюминий профиле өслегендә алдан куллану өчен кулланыла, бу бәйләнеш вакытын кыскартканда суга каршы торуны һәм бәйләнешнең ныклыгын яхшырта ала.Шуңа күрә, инженерлык кушымталарында без праймерны дөрес кулланырга тиеш, дөрес булмаган ысуллар аркасында бозылудан сакланырга тиеш.
2.8 Аксессуарлар белән туры килмәү
Аксессуарлар белән туры килмәвенең сәбәбе - мөһернең контакттагы аксессуарлар белән физик яки химик реакциясе, структур ябыштыргычның төссезләнүе, субстратка ябышмавы, структур ябыштыргыч эшнең бозылуы кебек куркынычлар. , һәм структур ябыштыргычның кыскартылган гомере.
3. Йомгаклау
Силикон структур ябыштыргыч югары көчкә, югары тотрыклылыкка, искиткеч картлыкка каршы торуга, югары температурага каршы торуга һәм башка искиткеч үзенчәлекләргә ия, һәм пәрдә диварларын структур бәйләүдә киң кулланыла.Ләкин, практик кулланмаларда, кеше факторлары һәм сайланган төп материал проблемалары аркасында (төзелеш спецификасы катгый рәвештә үтәлми), структур ябыштыргычның эшләве зур йогынты ясый, хәтта яраксыз.Шуңа күрә, пыяла, алюминий материаллар һәм аксессуарларның яраклашу сынавы һәм ябышу тесты төзелеш алдыннан тикшерелергә тиеш, һәм структур ябыштыргыч эффектына ирешү һәм сыйфатын тәэмин итү өчен, төзелеш процессында һәр сылтама таләпләре катгый үтәлергә тиеш. проект.